海财经·证券导报记者 曾丽园
当长三角、珠三角围绕晶圆制造和高端工艺展开产能竞速时，海南半导体产业正走出一条差异化路径。
依托自贸港政策优势，封测、芯片应用、保税维修等对关税与跨境流转敏感的半导体细分环节，正持续吸引资本落地海南。
目前已有40余家企业相继落户，多家企业已实现投产，成为海南高技术制造业稳健增长的新兴动能。
当越来越多资金循着自贸港规则入场，市场需要回答一个核心问题：海南半导体产业能否从政策驱动的短期资本热点，成长为依靠基本面支撑、具备自我造血能力的长期产业赛道？
资本为什么来海南
海南对于资本的吸引力，在于自贸港的政策红利。
“双15%”税收优惠、零关税进口设备、加工增值免关税、EF账户跨境资金便利、保税维修——这套政策“组合拳”，对半导体这种设备密集、材料靠进口的产业来说，绝非“锦上添花”。背后有三本“省钱”账单。
第一本账是海南自贸港税收与关税优惠政策对企业现金流的改善。
目前，海南半导体产业聚焦封测、芯片应用等特色赛道，不盲目上马重资产晶圆制造。封测位于产业链中游，上游是晶圆、原材料与设备，下游是终端。自贸港税收优惠让海南封测服务内地市场时，同时享有“进口设备零关税”和“加工增值免关税”双重成本优势。在行业毛利率普遍承压的周期里，这种优势是实打实的。
锐骏微电子有限公司的数据说明了这一点：海南自贸港封关半年，该公司借助“零关税”政策进口生产设备价值达1200万元，直接减免关税60万元，累计出口77.3万件，货值184.9万元。60万元的关税减免对于这家年产值刚刚突破4000万元的企业来说，是个不可忽视的变量。
第二本账是海南自贸港跨境资金通道改变的资本流动效率。
2026年7月31日，中微海芯（海南）科技有限公司在海口揭牌，这家中微半导体（深圳）股份有限公司的全资子公司，从考察到落地海口仅用两个月。企业相关负责人坦言，EF账户跨境便利与“双15%”税收优惠，对企业经营、高端人才引进和海外业务拓展十分友好。
通过EF账户这个跨境资金通道，企业设备进口的付汇、海外客户的收汇、跨境研发合作的资金调拨，不再需要经过传统账户体系下的逐笔审核，而是凭指令办理。
这对于资本的意义不仅在于“能省多少税”，还在于“钱进出有多快”。对于需要在东南亚、内地和全球市场之间频繁调度资金的半导体企业而言，时间成本就是运营成本的一部分。
截至2026年6月，全省有13家银行落地EF账户服务，累计开户超1200个，业务总规模突破6000亿元，资金往来辐射全球105个国家和地区。
第三本账则是海南自贸港的区位优势。
半导体企业在海南，不是与长三角、珠三角进行全产业链上的正面竞争，而是落在芯片设计、封装测试、整机制造、保税维修和再制造这几个对物流成本和关税敏感的环节。目前落户海南的40余家半导体企业恰恰集中在这些环节，初步形成了产业链条。
海南航芯高科技产业集团有限责任公司（以下简称海南航芯）的路径最具代表性，该公司借助自贸港政策优势在海南落地，产品出口至东南亚、印度、中东做二次加工，最终输出欧美终端市场。
资本的算盘是，把对关税和跨境流动最敏感的制造环节放在海南，把研发和高端设计留在内地，把二次加工和区域分销放在东南亚，用海南的制度和区位同时降低两头在外的交易成本。
资金是如何来的
半导体资本进入海南主要有两条路径：政府引导基金和市场化投资基金。
海南自由贸易港建设投资基金是省内规模最大的政府引导基金，该基金注册规模200亿元。根据《海南自由贸易港建设投资基金管理办法》，自贸港基金出资比例原则上不超过子基金规模的50%（含）；投资省内企业的返投认定金额应不低于自贸港基金出资额的1.2倍。
这个规定决定了资本进入海南不是简单的财务投资，而是带着“落地义务”：政府基金提供杠杆和信用锚，产业方带着项目和产能进来，返投要求将基金的财务回报与海南的产业落地绑定在一起。
新紫光集团落地海南走的就是这条路。
2025年4月，海南省政府与新紫光集团签署深化数字经济全面战略合作协议。同年，新紫光集团与海南自贸港建设投资基金合作设立专项产业基金，合作共建芯片设计、高端制造、数字经济三大项目集群。2025年8月，新紫光海南产业基地揭牌，该公司已在海南注册落地数字能源、芯片设计、信创、云与智能化4个项目。
市场化投资基金方面，目前已经有多只半导体产业投资基金落地海南，均集中在封测、设备维修、材料应用和特定芯片设计环节。
2023年，海南佑富半导体创业投资合伙企业（有限合伙）成立，基金规模2.51亿元。同年，上市公司田中精机（300461）以1.5亿元认购59.76%份额。
2026年5月，佰维存储（688525）公告，公司全资子公司海南南佰算科技有限公司（以下简称海南南佰算）作为有限合伙人拟出资1亿元参与规模不超过5亿元的产业基金，投资方向明确为“存储+先进封装”领域。
海南超越摩尔私募基金管理有限公司成立于2022年，是“超越摩尔”品牌在海南布局的基金管理平台。该公司目前的核心业务是聚焦半导体/集成电路全产业链投资，主攻半导体传感器、功率模拟芯片、车规级算力芯片、先进封测等方向。
“超越摩尔”与佰维存储之间也有“半导体交集”。2025年12月，佰维存储宣布，海南南佰算将以2000万元受让上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）与苏州海松硬核科技股权投资基金合伙企业（有限合伙）合计持有的牛芯半导体（深圳）股份有限公司38.0066万股股份。
这些基金的共同特征是，不追求全产业链覆盖，而是围绕封测和特色工艺进行纵向或细分赛道的集中下注。
聚链起势，乘数效应持续释放
“我们把自己定位为‘种子’。这颗种子扎根海南，不仅意味着一个项目的落地，更意味着一条产业链的起点。”海南航芯总经理严大生表示。
自贸港的价值，最终不仅在于政策优惠，更在于能否将开放优势转化为企业发展所需的产业资源、创新效率与市场空间。随着产业链持续完善，海南已探索出一条颇具特色的硬科技产业发展路径。
海南航芯还在发挥“链主”企业优势，推动延链补链强链。技术布局方面，海南航芯正从功率模组和芯片封测向2.5D、3D先进封装延伸，并规划布局碳化硅、氮化镓等第三代半导体。
当然，作为尚处在培育期的新兴产业，海南半导体产业也面临产业成长过程中客观存在的现实课题，这是新兴产业早期普遍存在的磨合成本。其化解路径已在政策工具箱和企业实践中逐步显现。
其一，引导基金返投机制与本土项目储备需要进一步磨合。海南自贸港建设投资基金设置1.2倍返投要求，目的在于引导资本服务本地实体产业发展，即政府引导基金每出资1元，需要有1.2元资金最终落到海南省内企业或被投项目在海南的实际运营中。
当前海南半导体企业聚集区海口综保区2025年的半导体产业链总产值8000万元，可见本土优质项目储备仍处在积累阶段。
对此，2026年9月最新修订的《海南自由贸易港建设投资基金管理办法》将子基金出资比例上限提升至50%，放宽部分注册地限制，通过制度优化适配产业培育阶段。同时，以新紫光集团为代表的“基金+基地+项目”模式，在一定程度上把返投要求由考核压力转变为以投引商的杠杆。
其二，重资产项目产能释放存在客观周期。封测相较于晶圆制造资本密度有所降低，但仍旧属于重设备环节，固定资产折旧构成主要成本。以海南航芯为例，项目首期投资约21亿元，2025年芯片产值1.12亿元，2026年前5个月产值0.55亿元。自贸港政策优势主要体现在成本端，但收入端产能释放需要经历较长的爬坡过程。如何分担产能爬坡期的“等待成本”，需要政府、产业资本协同探索解决方案。
2025年，海口琼山区与海口综合保税区启动的“握手计划”回应了这一问题。这个计划中，海南省华芯智造半导体有限公司提供生产设备，海南航芯提供无尘生产车间，“共享厂房、工序互补、业务协同”模式把一笔重资产投资拆成两方分担，项目折旧压力相应下降，相比直接财政补贴更具可持续性。
其三，产业链配套仍有持续完善空间。半导体封测虽不要求完整的晶圆制造链条，但对于物料供应、设备维保、工程技术人才、供应链快速响应仍有一定要求。政策可以吸引企业主体落地，但产业配套密度、供应链响应效率的提升需要时间积累。
另外，海南本土半导体VC/PE（风险投资/私募股权投资）、产业CVC（企业风险投资）等投资机构仍处于培育发展阶段，产业自我“造血”的资本生态还在构建中。与此同时，海南本土半导体产业上市主体稀缺，落地项目多数为外地企业的海南生产基地，项目退出更多依赖跨区域并购或股东回购，客观上拉长了投资周期。
海南半导体产业从零基础起步，短时间内实现产业链初步成型，起点站位高，在当前体量下，这份开局答卷值得肯定。
可以预见，依托自贸港独特开放优势，海南有望打造面向全球的芯片产业集散地，随着产业底盘持续夯实，资本、人才等要素将逐步汇聚，产业乘数效应有望持续释放。
